Qualcomm amplía la familia Dragonwing con SoC para IoT e IA de borde

Qualcomm ha anunciado la disponibilidad de dos nuevos SoC bajo su familia Dragonwing, los modelos Q-2390 e IQ-2390, enfocados en dispositivos IoT inteligentemente conectados. Según Jeff Arnold de Qualcomm, estos procesadores "permiten que la inteligencia escale a una gama mucho más amplia de dispositivos, desde sistemas de venta minorista, electrodomésticos inteligentes y robots de consumo hasta controladores industriales, sistemas de visión artificial e infraestructura crítica", con el fin de acercar la IA de borde avanzada a más clientes e industrias.

El Dragonwing Q-2390 está construido sobre un procesador principal Arm Cortex-A78 de 64 bits con una frecuencia de hasta 1.9 GHz, complementado por núcleos coprocesadores Arm Cortex-A55, más eficientes energéticamente. Incluye también un núcleo microcontrolador RISC-V SiFive E61 de 32 bits a 600 MHz para gestionar cargas de trabajo en tiempo real. Para el procesamiento gráfico, integra una GPU Qualcomm Adreno 704 a 1.1 GHz, mientras que para las tareas de aprendizaje automático (ML) en el dispositivo, cuenta con un coprocesador neuronal Hexagon que ofrece una capacidad de 1.1 tera-operaciones por segundo (TOPS) con precisión mínima. El chip soporta hasta 8 GB de memoria LPDDR4x, quedando la decisión final de implementación a los diseñadores de sistemas.

En cuanto a conectividad y periféricos, el Q-2390 dispone de un módem celular LTE Cat. 4 con recepción GNSS, Wi-Fi 5 y Bluetooth 5.1. Ofrece una línea PCI Express Gen. 2, puertos USB 3.1 y USB 2.0, dos puertos Gigabit Ethernet y soporte para almacenamiento eMMC 5.1 y SD 3.0. Además, incorpora 10 Qualcomm Universal Peripherals (QUPs), buses serie UART, I2C y SPI, y hasta 155 pines GPIO. Otros bloques relevantes incluyen un DSP Qualcomm Hexagon V66 a 1.1 GHz, un procesador de pantalla Adreno 921 capaz de manejar una única pantalla Full HD (1920×1080) a 60 Hz, y dos procesadores de señal de imagen (ISP) Qualcomm Spectra que admiten una cámara de hasta 25 MP o dos de 13 MP a 30 fotogramas por segundo. Los códecs de hardware H.264 y H.265 están incluidos para 1080p30, con aceleración de decodificación para VP9 a la misma resolución.

El modelo IQ-2390 es funcionalmente similar al Q-2390, pero está diseñado para uso industrial. Se distingue por un rango de temperatura operativa extendido de -30°C a 110°C y características para asegurar un funcionamiento fiable en condiciones de vibración y choque, a expensas de la integración de las radios celulares, Wi-Fi y Bluetooth. Ambos componentes estarán disponibles bajo el programa de longevidad de Qualcomm hasta el año 2036. El soporte de software incluye Linux, el sistema operativo en tiempo real Zephyr (RTOS) y la plataforma Android de Google.

Qualcomm presentará estos nuevos chips en la convención IFA en Berlín esta semana, según ha informado Hackster.io. Las muestras ya están disponibles a través de un programa de acceso anticipado, y aunque no hay una fecha firme para la disponibilidad general, los kits de evaluación se esperan para principios de 2027.