Materiales 2D se perfilan para chips de nueva generación

Los materiales bidimensionales (2D) demuestran características clave que los hacen idóneos para la evolución de la tecnología de semiconductores, según un informe publicado en Nature Nanotechnology. Este estudio, divulgado el 17 de septiembre de 2026, subraya su potencial para la próxima generación de chips.

Entre las propiedades destacadas de estos materiales se incluyen una baja resistividad eléctrica, una robusta capacidad de gestión térmica y compatibilidad con los procesos de fabricación back-end-of-line (BEOL). Estas cualidades les confieren una posición relevante en la búsqueda de soluciones avanzadas para interconexiones internas de los chips y para la entrega de energía por la parte posterior (backside power delivery).

La integración de materiales 2D en estos roles es crucial para incrementar la eficiencia general de los semiconductores. Esto podría traducirse en un rendimiento superior y un consumo energético optimizado en los dispositivos que empleen estas tecnologías.