Objetos físicos conectados capaces de medir, comunicar y actuar sobre procesos y entornos.
Qualcomm ha presentado los procesadores Dragonwing Q-2390 e IQ-2390, dos incorporaciones a su línea de sistemas en chip (SoC) diseñados para el Internet de las Cosas (IoT) y la inteligencia artificial (IA) en el borde. Estos nuevos modelos buscan escalar la inteligencia a diversos sectores y aplicaciones.
Seeed Studio ha lanzado el SenseCAP Combo, un nuevo sensor ambiental diseñado para proyectos de agricultura inteligente. Este dispositivo compacto reúne cinco capacidades de medición clave con conectividad celular integrada y alimentación autónoma.
La firma WeatherXM ha desarrollado una estación meteorológica autónoma, la D2 Mesh, diseñada para la monitorización remota de condiciones ambientales. El sistema emplea redes LoRa de malla para la transmisión de datos, prescindiendo de la infraestructura de internet o celular.
Joseph DiGiovanni ha desarrollado una alternativa de firmware de código abierto para el arenero automático Litter-Robot 4, eliminando su dependencia de los servicios en la nube del fabricante. Esta innovación, basada en ESPHome, facilita la integración directa del dispositivo con plataformas como Home Assistant en la red local, ofreciendo a los usuarios mayor autonomía, privacidad y la posibilidad de personalización avanzada.
Ingenieros del MIT han creado un sensor de temperatura ingerible significativamente más pequeño que las alternativas existentes, capaz de transmitir datos continuos sobre la temperatura corporal central sin riesgo de obstrucción gastrointestinal, lo que podría mejorar el monitoreo médico de precisión.
El investigador Jon Bumstead ha demostrado la capacidad de extraer datos tridimensionales de una escena utilizando una cámara sin lente, donde un difusor y algoritmos de posprocesado permiten reconstruir la profundidad a partir de una única imagen plana.
Un nuevo protocolo serial de código abierto, denominado Upline, junto con el software complementario Seamside, ofrece una solución para integrar microcontroladores de baja potencia en el internet de las cosas (IoT), permitiendo su acceso remoto vía URL sin la necesidad de módulos Wi-Fi dedicados o costosos servicios de terceros.
Raspberry Pi ha introducido el Compute Module 5 Programming Jig, un sistema de aprovisionamiento diseñado para optimizar y acelerar la programación de sus Compute Module 5 en entornos de fabricación masiva e industriales, abordando el reto de escalar la producción de dispositivos basados en esta plataforma.
Nordic Semiconductor ha puesto a disposición general su kit de desarrollo nRF93M1 DK, que integra un módulo Cat 1 bis de bajo consumo para proyectos de Internet de las Cosas (IoT) con conectividad celular y satelital, reduciendo la complejidad y el coste de acceso a estas tecnologías disruptivas para los desarrolladores.
La plataforma Arduino Cloud ha introducido nuevas funcionalidades que incluyen la capacidad de crear paneles de control multipágina, un sistema de bloqueo de dispositivos por cuenta y una integración directa con Arduino App Lab para las placas UNO Q y VENTUNO Q, mejorando la gestión y la flexibilidad para desarrolladores y educadores.
